FPGA工程师(成都)
1.6-3.2万·14薪
 成都
 在校生/应届生
 硕士
 全职
 招若干人
 更新于12-27
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职位信息

职位名称:FPGA工程师
职位描述:
1. 根据项目要求参与芯片的系统级功能及软硬件原型验证和开发,负责IP/Subsystem/SOC 的RTL到FPGA/Emulator原型机测试平台的设计实现与有效性测试;
2. 负责FPGA/Emulator的bare-metal 或操作系统测试用例的仿真,调试与验证;
3. 负责FPGA、SOC开发板和子板的设计,调试与维护。在芯片前期和后期执行系统功能验证,调试可能出现的故障并诊断定位故障原因,和开发团队积极沟通和调试发现的问题,参与芯片性能,电气参数实验室测试等工作;
4. 提供Demo,并与销售/市场合作进行产品演示、平台支持, 对客户进行技术支持和培训。
职位要求:
1. 电子工程或相关专业,硕士及以上学历;
2. 熟练掌握Verilog/VHDL/SystemVerilog知识,熟悉任意FPGA平台并能够进行基于FPGA的RTL编写,仿真和调试;
3. 熟悉掌握AMBA总线知识,比如AXI/AHB/APB或常用接口协议如I2C/SPI/USB/PCIE等;
4. 熟悉C/C++语言知识或熟悉一种脚本语言,如perl/python/ruby等;
5. 具有优秀的学习能力;
6. 富有事业心和团队合作精神,良好的中英文听说读写能力。
工作地点: 成都
Title: FPGA Engineer
Responsibilities:
1. Develop and verify system-level functions and software and hardware prototypes. Design, implement, and test the effectiveness of IP/Subsystem/SoC RTL on the FPGA/Emulator prototype platform.
2. Perform simulation, debugging, and verification of bare-metal or operating systems on the FPGA/Emulator.
3. Design, debug, and maintain FPGA and SoC development board and daughter board. Work with SoC/IP design team to debug and address hardware/software issues before chip tape-out. Test the chip performance and electric parameters in labs.
4. Provide demos and cooperate with sales and marketing personnel to demonstrate products and provide technical support for customers.
Requirements:
1. Master's or above degree in EE or related majors.
2. Familiar with Verilog/VHDL/SystemVerilog and any FPGA platform. Capable of porting RTL and running simulation/debugging on the FPGA platform.
3. Have a basic knowledge of AMBA, such as AXI/AHB/APB or other interface such as I2C/SPI/USB/PCIe etc.
4. Familiar with C/C++ or other programming language such as Perl/Python/Ruby.
5. Excellent quick learning ability.
6. Self-motivated and a good team player. Good communication skills in both Chinese and English in either listening, speaking, reading or writing.
Location:Chengdu
工作地址
 四川省成都市高新区天府软件园
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公司信息
芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always-on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司***的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,800人。
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我做过物流相关的实习
有没有拿到笔面试邀请的同学呀?
已经发录取通知了 今天刚发的短信
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