你将作为一名芯片封装工艺整合工程师加入封装工程研发部，推动新产品从概念设计到最终量产的全过程。结合行业发展趋势和客户需求，提出具有竞争力的产品创意。运用工程知识背景，将想法转化为实实在在的产品。
工作职责：
1.与美国、印度及以色列的全球团队紧密合作，共同界定新产品的封装需求，并依托每周例会机制，确保产品开发进度的同步更新与信息共享；
2.与研发团队和生产制造部门紧密协作，共同审核封装设计的可行性图纸，评估潜在的技术风险，分析生产实施的可行性，并计算生产成本。进行机械性能的模拟，通过投放封装实验来验证并优化工艺参数。在综合考虑产品质量、生产良率及项目可行性等多方面因素，最终提供出最优化的产品设计方案；
3.安排封装可靠性评估，追踪可靠性状态，一旦发现任何失效情况，调查原因并提出有效的改善措施。监控工程样品、客户样品以及小规模量产过程中的良率表现，积极推动良率的提升，并处理各种异常情况；
4.领导新产品从小规模试产顺利过渡到大规模量产阶段，确保产品的良率与质量均达到既定的标准与要求。基于新产品在前期开发阶段所积累的经验，更新和完善相应的量产管控措施，例如失效模式与影响分析（FMEA）、工艺制程管控计划，以及程序参数设定范围等；
5.积极与内部IT团队紧密合作，推动工程数据自动化平台的开发与建设。维护现有的新产品开发系统。应用数据分析与机器学习技术，提升工程开发的效率与质量。
职位要求：
1. 材料科学、机械工程、计算机科学或其他相关工程学科硕士学位；
2. 优秀的英语沟通能力；
3. 能够分析和处理复杂的问题；
4. 自我激励和自我引导；
5. 具备在复杂多变的工作环境中与跨部门团队合作的能力；
6. 能够承受一定压力；
7. 具有Python或SQL等编程语言经验者优先。