岗位职责：
1. 负责器件的精密多轴铣削及配套热处理工艺优化研发以及配套精密工装夹具设计加工工作；
2. 负责金属及硬脆材料光学器件的超精密车削、铣削、磨削工艺的研发，负责相关精密装夹方案设计、定制刀具设计以及刀具路径轨迹规划、工艺参数制定与优化；
3. 负责光学抛光及修形工艺的研发，参与抛光工艺实验与抛光工艺参数制定，优化组合各类型抛光手段，提升工艺极限；
以上要求满足其一即可，各项工作均要求参与相关器件的试制跟踪、工艺总结、流程归档输出工作，实现光学元器件从试制到量产的工艺方案落地。
专业要求：
1. 材料，物理，光学，激光，光电子，光学工程，微电子，机械等相关专业。
2. 具有3年以上精密机械设计、制造或光学工艺研发经验。
3. 有光学产品设计、生产、装配经验者优先，有光学相关检测(如三坐标测量仪、激光干涉仪、白光干涉仪等设备操作与数据分析经验)者优先。