我们即将步入社会，***份工作至关重要
如果你认可PCB行业，我们会是行业内的“黄埔军校”
如果你对未来有些迷茫，这里岗位多多，总有一款适合你～
校招岗位如下：
一、制前工程师
岗位内容：
1.运用专业PCB软件（GENESIS/INPLAN/INCAM）将客户提供原始资料制作成适用于生产的PCB资料；
2.配合制程问题查询、应急问题处理、参数改善等。
任职要求：
1. 电子信息、机械、自动化类专业；
2.耐心细致，有良好的逻辑思维、分析问题、解决问题的能力。
二、工艺工程师
岗位内容：
1.负责各工序物料、设备的验证评估、制程能力的提升、品质良率改善；
2.根据计划，展开新物料、新工艺的实验与评估，制程优化，参数优化等工作；
3.负责管辖工序工艺文件的修订与更新。
任职要求：
1.材料、化学、电子信息、机械、自动化类专业；
2.踏实上进，良好的协调沟通能力，分析解决问题的能力。
三、客服工程师
岗位内容：
1.作为客户与公司沟通的桥梁，将客户最新要求、产品规格信息、客诉信息及时反馈给厂内；
2.客户抱怨及退货的处理，协助相关部门对质量异常问题进行处理并跟催成效；
3.主导厂内配合客户稽核事项。
任职要求：
1.国贸、英语、电子信息类、机械类等相关专业；英语四级、有日语或韩语技能优先；
2.性格开朗、良好的沟通协调能力。
四、品保工程师
岗位要求：
1.产品制程过程品质异常分析和改善；
2.实验操作及失效分析；
3.工程资料的审核及出货资料处理。
任职要求：
1.材料、化学、电子信息、机械、自动化类专业；
2.耐心细致，良好的协调沟通能力，具有一定的抗压能力，拥有品质意识。
五、IT工程师
岗位要求：
1、负责电脑软硬件安装维护及管理；
2、网络，机房设备的日常维护与管理；
3、负责MES及外围辅助系统日常开发、维护及异常处理；
4、负责对相关系统操作手册进行编制、整理、存档，完善公司品质管理；
5、监控数据库系统以保证其正常运行；
6、主管交代的其他事项。
任职要求：
1.计算机相关专业；
2.工作细致，具有良好的沟通协调能力。
六、研发工程师
岗位要求：
1、新技术开发部分进行验证（汽车雷达&DIMM cavity 技术）；
2、产品实现及良率提升；
3、量产品质问题及良率监控。
任职要求：
1.化工、材料、高分子类专业；
2.有良好的逻辑思维、分析问题、解决问题的能力、学习能力强，具有一定的抗压能力。
七、智能制造工程师
岗位要求：
1、设备端信息化项目规划&管理；
2、信息化项目发包及实施；
3、设备端信息化系统运维；
4、配合主管交办事项之执行；
5、定期部门周报&月报。
任职要求：
1.化学、化工、机械、电子、计算机、自动化、物联网等相关专业；
2.具较强的组织沟通能力及抗压能力，可独立作业并完成报告。