工作职责:
1.负责半导体CNC加工中心段位、线切割段位等加工技术的改善；
2.负责半导体刻蚀，研磨，陶瓷等加工技术的改善；
3.负责相关生产工艺操作指导书/SOP、数控程序的编程。
4.参与设备点检、设备周边6S维护，及自检填写相关数据记录；
5.参与半导体生产工艺（CVD、SiC技术）及设备等相关新技术研发工作；
6.参与生产工艺的合理化技术建议、技术提案改善及专利书写。
任职资格:
1.本科及以上学历，机械相关专业，有CNC工艺开发项目经验优先；
2.英语四级，能按期取得毕业证学位证；
3.能够熟练使用word、excel、PPT等办公软件；
4.有较强的学习能力、自驱力及环境适应性，良好的团队合作精神，沟通表达能力。