主要工作内容及职责：
1、负责产品全过程(含机械加工、电子装联、微电子组装等)实现工艺方案规划与设计优化，工艺与工装详细设计与优;
2、负责产品科研生产过程的工艺管理、企业综合性与基础性工艺管理;
3、负责工艺技术攻关、创新与预先研究，新工艺、新材料、新设备的开发与应用验证;
4、负责企业工艺与生产相关的先进能力引进及条件建设;
5、其他相关工作。
任职要求：
1、机械类(机械电子优先)、电子科学与技术类(偏工艺方向优先)、工业工程、材料科学与工程相关专业，硕士及以上学历;
2、熟悉电子装联、微电子组装、机械加工与装配、特种加工、热加工、化工等工艺技术及相关基础知识;
3、掌握机械、电子电路、材料等相关专业技术与理论基础，了解电子组件及整机的设计方法与工艺过程;
4、熟练掌握主流CAD设计、办公类等相关工具软件，了解主流CAE仿真、电路设计等工具软件
5、具有团队合作精神，优秀的沟通表达能力与写作能力，较强的逻辑思维能力与问题分析解决能力。
需求专业：
机械电子工程/械设计制造及其自动化/工艺工程/电子科学与技术/腐蚀与防护等相关专业