岗位职责
1.与产品经理和开发工程团队合作，为Fab/装配/测试开发和认证设定个人时间表；
2.驱动芯片/芯片探针/组装/测试开发/认证，以满足项目里程碑；
3.与每个团队成员密切跟踪，以便及时交付行动项目；
4.确定每个NPI项目的关键步骤/密切监控/在需要时向管理层汇报；
5.每周召开NPI会议，并审查制造/装配/测试行动项目的进展；
6.每周更新多项NPI项目，向项目成员和管理层提供资料。
任职要求
1.电子工程/微电子或相关领域的学士学位；
2.了解从Fab/凸起/Wafer探针/装配/FT/标记到发货的所有流程；
3.了解数字集成电路开发/认证，如角晶圆泽/可靠性/ESD/锁存器/HTOL/EVT/DVT/LVM/HVM/EFA/PFA；
4.具备良好的沟通能力，在处理制造/装配/测试NPI项目方面具有可靠的领导能力；
5.强烈的自我驱动能力，商业心态和自我激励；
6.需要国内商务旅行。