探索未来科技秘境，加入我们先进封装精英团！
在这个前沿阵地上，你将成为连接微观世界与宏大科技梦想的桥梁，将先进封装技术推向极致。想象一下，你的每一步操作都在精心雕琢着芯片界的‘纳米艺术品’，从精密布局到高效互联，每一处细节都蕴含着对未来计算的深刻影响。
它是开启GPU性能新纪元的钥匙，融合了材料科学、精密制造与电子工程的无限创意。你将站在多领域交叉的璀璨舞台上，不仅涉足架构设计的宏观视野，更潜入设计优化的微观细节，与软件编程、AI算法高手并肩作战，共同绘制未来计算的宏伟蓝图。
作为先进封装的探索者，你将肩负起芯片从设想到现实的关键一跃——在量产前的精密检验中，你是那位手持‘纳米显微镜’的侦探，敏锐捕捉设计中的每一丝瑕疵，同时挖掘隐藏的性能宝藏。
岗位职责：
Thermal-Mech 工程师：负责半导体器件的热管理和机械可靠性分析，包括热流模拟、温度分布优化以及热应力分析。熟悉热传导模型、有限元分析（FEA）工具，并掌握热管理技术在先进封装中的应用，如CoWoS和InFO技术。此外，还需与设计团队协作，确保芯片和封装的热性能满足系统要求。
任职要求：
自驱型人才：拥有强烈的兴趣和自驱力，对先进封装工作充满热情。
扎实的基础：具有扎实的专业基础知识，如扎实的先进封装基础知识、半导体物理、器件操作、SPICE建模和测试键设计基础知识。
行业开拓者：先进封装、SPICE建模、标准电池设计、或半导体器件相关的实习或学术项目。
复合型人才：具有良好的跨界沟通能力、团队协作能力。
加入我们，你的技能树将如雨后春笋般茁壮成长，快速解锁行业前沿技术。
加入我们，意味着与一群充满激情、经验丰富的封装大师同行。
他们不仅是技术路上的引路人，更是你打怪升级、寻宝探秘的坚实后盾。只要怀揣对未知的好奇与渴望，这里就是你施展才华、创造奇迹的无限宇宙。让我们携手，以先进封装为笔，书写未来科技的辉煌篇章！