公司成立于1997年，2021年深创板上市(301041.SZ)，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州等城市。经过二十余年的业务积累，公司建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务的柔性化平台，培养了一批电子电路产业链的复合型团队，形成了具有优势的技术链和供应链。凭借高效、高质、高速的研发服务，公司已经与来自全球的超过15,000家客户建立了良好的合作关系。
金百泽专注电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，致力成为世界级电子产品研发和硬件创新集成服务商，专注电子互联技术，聚焦电子设 计与制造服务。 公司不断强化印制电路板样板业务的领先地位，并以样板制造为入口，满足客户的产品研发对电子制造和电子设计的需求。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。产品广泛应用于工业控制、信息技术、医疗设备、电力能源、汽车电子、计算机、物联网、科 研院校等领域。客户主要有西电、牧原、研祥、大疆、迈瑞、华大基因、大族激光等。