一、职位描述：
1、电子浆料羽金属粉体的研发与优化
（1）主导MLCC用镍浆、铜浆，LTCC用铜浆、银浆，以及热敏/压敏电阻、电感等电子元件专用浆料的配方设计、工艺开发及性能优化；
（2）负责几十年胡粉体（如镍粉、铜粉、银粉等）的合成技术开发，包括粒径控制、形貌调控、表面改性及分散稳定性提升；
（3）研究浆料流变特性、烧结行为、导电性、附着力等关键性能，满足客户或行业标准要求。
2、技术攻关与问题解决
（1）针对浆料应用中的技术瓶颈（如分层、孔隙率、烧结收缩匹配等）开展机理研究，提出创新性解决方案；
（2）推动新型环保浆料（如无铅、低溶剂体系）的开发，符合国际环保法规要求；
3、材料表征与测试分析
（1）熟练运用SEM、XRD、TEM、TGA、DSC、粒径分析仪等设备进行微观结构及性能表征；
（2）设计并实施浆料与粉体的可靠性测试（如高温高湿、老化测试等），建立材料性能数据库；
4、跨部门协助与产业化支持
（1）与生产部合作，推动实验室成果中试及量产转化，解决规模化生产中的技术问题；
（2）协助市场部门提供技术方案，参与客户技术支持与定制化需求对接。
5、技术前瞻性与知识产权布局
（1）跟踪国际前沿技术（如纳米金属粉体、低温烧结技术、新型导电相材料等），制定研发规划；
（2）撰写技术专利、学术论文及行业标准，提升公司技术壁垒与行业影响力。
二、任职资格
1、学历专业：博士，材料科学与工程、化学工程、电子材料、冶金工程、应用物理等
研究方向：电子浆料、金属粉体制备、陶瓷电子元器件材料高度匹配；
2、经验要求：
（1）具备电子浆料（MLCC/LTCC/电阻/电感方向优先）或金属粉体研发经验，熟悉行业头部企业技术路线者优先；
（2）应届博士需在相关领域有高质量论文或专利成果。
3、技术要求
（1）精通电子浆料纸杯技术（如：磨球、三辊轧机、流延成型）及关键性能评价方法；
（2）掌握金属粉体合成技术（如：化学还原法、雾化法、电化学法），熟悉粉体表面报复与分散机理；
（3）熟悉材料模拟软件（如COMSOL、Meterials Studio)机票机器学习在材料设计中的应用者优先。
4、其他能力：
（1）具备优秀的跨学科学习能力，能够融合材料、化学、电子学知识解决复杂问题；
（2）良好的团队协助与沟通，能主导科研项目并协调多方资源；
（3）英语CET-6或同等以上，可熟练撰写英文技术文档及参与国际学术交流；
（4）责任心强，对技术成果产业化有强烈驱动力。