工作职责:
1. 负责芯片回片后的bringup摸底测试,整理测试数据输出报告;
2. 负责发现芯片设计在测试中的问题缺陷,协助设计人员debug分析直至缺陷闭环;
3. 负责Charter及设计阶段的竞品测试,输出测试结果。
任职资格:
1. 2026届应届生,本科及以上学历,集成电路、微电子、自动化、电子通信等相关工科专业背景
2.有数电、模电基础,熟悉常见阻容感特性;
3. 了解常用实验室仪器使用方法,如万用表、示波器、温箱等;
4. 具有良好的沟通协作能力,有团队意识、踏实靠谱、认真负责。