化工研发工程师
1.7-2.5万
 广州-黄埔区
 无需经验
 博士
 化学工程与工艺、精细化工
 全职
 更新于11-19
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先聊聊
职位信息

一、岗位职责:
1.负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结工艺相关化学材料开发,包括且不限于软钎料用助焊剂、清洗剂、烧结银焊膏、烧结铜焊膏等;
2. 撰写可研报告、专利草稿、论文等技术文件。
二、岗位要求:
1. 理工科博士学历,具有精细化工、化学工艺、化工机械、化学工程等相关专业基础或兴趣,欢迎优秀应届毕业生;
2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神。
工作地址
 海云路58号
应届生安全提醒
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公司信息
广州汉源新材料股份有限公司始创于1999年,位于广州黄埔区科学城,专业从事电子组装焊接材料和半导体封装焊接/烧结材料的研发、生产、销售和服务,在涂覆型预成型焊片领域是行业先进国内领先的供应商,服务全球5G通讯、半导体、新能源、航空航天等领域的高端客户,通过了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证,是通讯行业TOP3公司的合格供应商,最近三年平均年销售额6.4亿人民币(不含税)。公司专注于技术研发与国产替代,拥有专家领军的经验丰富的研发团队,有45项中国发明专利授权,主笔起草和参与制定多项国内产品标准,公司已聘请中信证券启动资本运作。现因业务不断扩大,急需聘请下列人员:
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img广州汉源新材料股份有限公司
合资
150-500人
电子技术/半导体/集成电路
有没有拿到笔面试邀请的同学呀?
有,上周人事联系说通过了
身份验证怎么过呀 你们谁能试过了
大学生身份认证嘛?我是根据上面的提示步骤操作的
这个职位怎么样?
在我看来挺不错的一个职位
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