技能要求：IC，半导体，集成电路，封装
岗位职责：
1、熟悉一种或多种半导体工艺（如光刻、薄膜、刻蚀、封装等）
2、了解设备性能，参与工艺设备维护
3、协助工艺相关设备的调研，采购与调试
4、配合技术团队参与新产品开发
5、负责参数测量、统计与分析测试数据等
6、解决其他相关问题
任职要求：
1、硕士及以上学历，发表过SCI论文者优先，有多项发明专利者优先；
2、光电子、半导体材料、物理、化学工程等相关专业毕业，精通光刻制程的优先或先进封装工艺者优先；
3、对半导体基本工艺和设备有全面深刻的认识，有良好的半导体物理器件知识，对半导体行业熟悉；
4、具备英语读写能力，能独立阅读英文技术资料；
5、诚信，工作踏实严谨，责任心强，具有良好的团队合作意识；
6、具有良好的分析判断，组织计划及沟通协调的能力；
7、出色的抗压力，应变力及执行能力；
8、恪守职业道德。