芯片封装新产品导入工程师(苏州)
6千-1.2万
 苏州
 在校生/应届生
 本科
 全职
 招50人
 更新于03-13
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职位信息

岗位职责:
1、制定加工产品的作业规范、工艺流程,确定BOM表
2、组织开展新产品新工艺实验,按客户要求出具报告
任职要求:
1、***高校本科,电子类、材料类、化学类、物理类等理工科专业//英语专业
2、CET-4及以上,具备良好的英语应用能力//英语专业要求TEM-4及以上
3、沟通协调能力佳,团队意识强
工作地点 南通
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公司信息
通富微电专业从事集成电路封装测试。 通富微电总部位于江苏南通崇川区。
南通,江海明珠,近代***城。地处长江三角洲北部,东抵黄海,南望长江,与上海、苏州隔江相望。沪通长江大桥建成通车,北沿江高铁、京沪高铁第二通道、南通新机场等重点工程的规划与实施,将奠定南通长三角北翼枢纽门户城市的地位。
通富微电拥有总部工厂、南通通富、合肥通富、TF-AMD苏州、TF-AMD槟城以及厦门通富微电子有限公司(厦门通富)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。
公司要发展,人才是关键,人才的吸纳和培养是公司高层最关注的方面。公司结合***才政策,提供优厚的薪资福利待遇;南通市区外员工提供宿舍;由国内外知名专家组成的研发团队为每一位员工未来的成长助力;体系化的培训方案和制度化的晋升机制搭建个人发展的平台。公司诚挚邀请各方英才加盟通富微电,用“芯”点亮未来。
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