芯片封装测试制程工程师(无锡)
5-7千
 无锡
 在校生/应届生
 本科
 全职
 招60人
 更新于12-21
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职位信息

岗位职责
1. 保证所辖工序工艺的稳定,优化工艺流程, 试验数据的统计分析
2. 新产品新工艺的验证,确认技术参数并不断优化
3. 工艺文件的编写及定期升版
4. 内部技术培训的实施和开展
任职要求:
1. 本科,电子封装、电子类、化学、高分子、材料等理工科大类;
2. 具有较强沟通能力和良好的团队合作意识,工作认真负责,客观严谨,乐于专研
3、有同行工作经验者优先
工作地点 南通
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公司信息
通富微电专业从事集成电路封装测试。 通富微电总部位于江苏南通崇川区。
南通,江海明珠,近代***城。地处长江三角洲北部,东抵黄海,南望长江,与上海、苏州隔江相望。沪通长江大桥建成通车,北沿江高铁、京沪高铁第二通道、南通新机场等重点工程的规划与实施,将奠定南通长三角北翼枢纽门户城市的地位。
通富微电拥有总部工厂、南通通富、合肥通富、TF-AMD苏州、TF-AMD槟城以及厦门通富微电子有限公司(厦门通富)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。
公司要发展,人才是关键,人才的吸纳和培养是公司高层最关注的方面。公司结合***才政策,提供优厚的薪资福利待遇;南通市区外员工提供宿舍;由国内外知名专家组成的研发团队为每一位员工未来的成长助力;体系化的培训方案和制度化的晋升机制搭建个人发展的平台。公司诚挚邀请各方英才加盟通富微电,用“芯”点亮未来。
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民营
电子技术/半导体/集成电路
这个有截止日期吗
这个具体也不清楚啊 没说具体截止日期 可以去公众号看看
笔面经求分享~
已经收到笔试消息了吗
这个职位出来好找工作吗?
感觉应该还可以
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