【工作内容】
1、负责半导体封装设备的日常维护、故障排查与维修,确保设备稳定运行;
2、参与半导体封装设备的安装调试工作,保障设备符合生产标准和工艺要求;
3、 推动设备性能优化与持续改善,提升设备效率与稳定性,降低故障率;
4、管理设备备件库存,制定并执行设备维护规范,确保设备管理流程标准化;
5、 协助制定设备操作手册与技术文档,支持团队内部知识共享与技术传承;
6、 配合生产部门完成设备相关技术支持,及时响应现场问题并提供解决方案。
【任职要求】
1、 本科及以上学历,主修自动化、机电一体化、电子工程或精密仪器等相关专业,具备扎实的电路与机械基础知识;
2、具备1年以上半导体封装设备操作或维护经验;
3、具备良好的沟通能力与团队协作精神,能够适应倒班工作安排;
4、 具备较强的学习能力和责任心,愿意主动分享技术经验,推动团队整体技术水平提升。






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