PE (Product Engineering)
2-4万
 上海-浦东新区
 无需经验
 本科
 全职
 更新于03-31
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职位信息

PE (Product Engineering)
Responsibilities:
Research new technologies and innovations to develop new products and improve existing products
Define new feature or product specification based on in-depth understanding of customer requirements
Need to create the production concept and planning for the manufacture strategy, and evaluate the budget for product price
Create and Control the project production plan, including cost, schedule and quality.
Coordinate the resource to do the trial run for NPI project in production before it transfers to mass production
Mass production management, such as yield improvement, failure analysis and cost reduction
Work closely with Foundry and Package/testing house in both process improvement and project management
Maintain good customer relationship, support and resolve their issues, identify needs and new opportunities
Perform technical training, presentation, and demo to customers, sales, and engineers
Requirements:
Master’s degree or above in electrical or industry engineering or related major
3 years+ working experience in product or application engineering in the relevant semiconductor area
Have experience in one of the fields in Design house PE, Foundry PIE/PDE (Product Engineer), Package house NPI/ R&D, Testing house PTE.
Be familiar with project management is highly preferred
Skillful in analysis, generate ideas, and provide innovative solutions to solve technical problems
Good communication skills in English
工作地址
 松涛路560号张江大厦
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公司信息
芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自
主半导体 IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授
权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器 IP(GPU IP)、神经网络处理器 IP(NPU IP)、
视频处理器 IP(VPU IP)、数字信号处理器 IP(DSP IP)、图像信号处理器 IP(ISP
IP)和显示处理器 IP(Display Processing IP)这六类处理器 IP,以及 1,600 多个数
模混合 IP 和射频 IP。
基于自有的 IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定
制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR 眼镜等实时在线(Always-on)的轻量
化空间计算设备,AI PC、AI 手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,
以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的 SoC(系统级芯片)向 SiP(系统级封装)发展
的趋势,芯原正在以“IP 芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a
Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从
接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装技术、面向 AIGC 和智慧出行的解决方案等
方面入手,持续推进公司 Chiplet 技术、项目的研发和产业化。
基于公司***的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)
经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机
及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统
厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于 2001 年,总部位于中国上海,在全球设有 8 个设计研发中心,
以及 11 个销售和客户支持办事处,目前员工已超过 2,000 人。
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img芯原微电子(上海)股份有限公司
已上市
1000-5000人
电子技术/半导体/集成电路
这个有截止日期吗
这个具体也不清楚啊 没说具体截止日期 可以去公众号看看
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同学,你找到了吗?
会计专业面试穿什么比较得体呀?
穿休闲就可以,整洁干净就行了
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