岗位要求：
1．面向硕士及以上学历应届生，电子工程、微电子、集成电路工程等相关专业；
2．熟悉集成电路芯片设计流程，精通Verilog语言、熟练使用Cadence、Calibre、Hspice或AMS等EDA工具；了解电路或版图设计流程，熟悉Linux操作系统以及Synopsys、Cadence、Mentor等IC设计工具；
3．对集成电路器件和常用电路结构有深入理解，能够独立完成基本电路模块设计；熟悉数字或模拟电路基本结构及工作原理，对半导体工艺、器件结构有一定认识；
4．具有MCU／PLL／ADC／DAC／POR／BOR/DC-DC/以太网/驱动器/运放等实习及项目设计经验；
5.具有UVM验证环境搭建、系统级验证、使用VIP进行验证等能力；
6．具有较强学习能力、敬业精神和团队合作意识；
7．有模拟和混合信号芯片设计流片经验者优先考虑。
岗位职责：
方向一：模拟IC设计岗：
1．针对产品要求，完成项目工艺选择及方案设计；
2．完成模拟集成电路／模块设计及仿真验证；
3．指导版图设计师完成版图设计；
3．完成数模混合接口文档以及设计文档的撰写；
4．协助测试工程师对芯片进行测试。
方向二：数字IC设计岗：
1．协助完成SoC／MCU的架构分析及设计；
2．完成SoC关键IP的设计及功能仿真验证；
3．完成数模混合接口文档以及设计文档的撰写；
4．协助测试工程师对芯片进行测试，辅助产品量产测试。
方向三：版图设计岗
1.完成版图布局和设计的相关工作；
2.负责版图物理验证；
3.负责项目相关技术文档的撰写。