封装工程师
9千-1.8万
 杭州
 在校生/应届生
 本科
 电子封装技术、微电子科学与工程
 全职
 更新于07-17
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职位信息

岗位职责:
1. 负责IC/MOSFET封装研究与设计,包括原理设计、结构设计、软件建模仿真、可靠性分析、性能优化;
2.根据市场需求,不断提出新的设计,产品升级,提升产品市场竞争力;
3.先进封装技术演进方向的调研,与业界领先封装厂商合作,进行先进封装技术研究;
4.提前探索可行的先进封装技术,从设计、工艺、材料、可靠性等角度并结合芯片架构,电、热、力、成本等方面进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案。
任职资格:
1、本科及以上学历,微电子相关专业背景优先;
2、具备相关实习经验优先;
3、具备良好的人际沟通、责任心强,有上进心。
工作地址
 杭州市滨江区联慧路6号矽力杰大厦A座
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公司信息
杭州芯迈半导体技术有限公司于2019年成立,总部位于杭州,是一家拥有从IC 设计、制造、到销售为一体的半导体垂直整合型公司。目前在杭州、上海、深圳、武汉和韩国首尔设有研发中心,服务客户遍布美国、韩国、中国大陆、中国台湾和日本等国家和地区芯迈面向全球,提供高品质、高性能的智能手机、LCD/OLED平板显示高集成度模拟芯片解决方案,以及针对5G通信、服务器、汽车的高端功率器件解决方案。
公司技术人员占员工总数的52%以上,研发功底深厚,具备强大的开发与创新能力。公司已通过ISO9001质量管理体系、ISO27001信息安全管理体系、GB/T29490知识产权管理体系认证。自成立以来,公司被评为国家高新技术企业、杭州市“雏鹰计划”企业、浙江省科技中小企业、浙江省创新企业、规上企业、浙江省专精特新小巨人企业、杭州市高新技术研发中心,并连续四年荣获半导体领域“独角兽”企业称号。
芯迈致力于模拟芯片和功率器件,期望能够通过创新赋能新世界,在国内及海外进行多个研发中心的积极布局,发展潜力无限。公司研发团队实力雄厚,中韩两国研发人员共200余人,平均工作经验超过10年,累计专利申请量超230项,累计专利授权量超100项;管理团队成熟,创始团队成员人均20余年国际化大企业工作履历,具备丰富的管理经验、业内资源和国际化视角。公司着力打造全面的员工薪酬、福利及晋升体系,为员工职业生涯的全生命周期保驾护航。
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img芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司
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电子/半导体/集成电路
有没有拿到笔面试邀请的同学呀?
已经发录取通知了 今天刚发的短信
这个职位出来好找工作吗?
感觉应该还可以
会计专业面试穿什么比较得体呀?
穿休闲就可以,整洁干净就行了
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