职位介绍：
1. 射频前端芯片集成模组的研发，包括：架构方案，仿真设计，器件物理，工艺材料，封装，可靠性，测试等方面工作；
2. 研发产品包括：射频类有源、无源芯片，SiP模组等。
招聘需求：
1. 电子、通信、物理、机械、材料等相关专业硕士研究生以上学历；
2. 有志于从事军用通信领域的芯片研发；
3. 品行端正，自律上进，承受压力，学习力强，团队协作；
4. 熟练使用射频常用测试仪器设备：网络分析仪、探针台、频谱仪；
5. 熟练使用：制图、仿真等软件；
6. 有Filter/Swtich/LNA/PA/PLL等项目经验者优先；
7. 有薄膜、厚膜工艺制程、先进封装制程、半导体材料、可靠性失效分析等方面的经验者优先。