职位信息
一、岗位职责
1、负责设备技术规范、封装工艺规范的制定及维护。
2、负责设备的维修及维护保养工作,设备故障处理、事故安全处理,设备的安装、调试和验收。
3、承担设备改进、治工具的设计、加工等。
4、分析并解决封装生产过程中存在的工艺问题
二、任职资格
1、大专以上学历,电子、机电一体化专业,电气相关专业。
2、有半导体封装行业一年以上设备维护及管理工作经验。
3、有较强的创造能力、学习能力。
4、熟悉分立器件封装设备(主要负责的设备是:粘片机ASM Lotus-SD Plus、铝线机ASM 512、铝线机Power-C、铝线机HERCULES、铜线机ASM iHawk、铜线机ASM Eagle;国内粘片机:大连佳锋、新控、铝线机、微迅)优先。
公司信息
惠州市华达微电子有限公司是深圳市华科半导体有限公司的核心成员。
深圳市华科半导体有限公司自2009年12月成立以来,始终秉持创新发展理念。2020年6月,公司在惠州市惠阳区重金打造了现代化的华科智能产业园。2021年,华达微电子有限公司作为生产制造中心在此成立。
华达微电子已投入使用的净化车间面积达一万平方米,且配备数十条自动化功率器件封装生产线,具备强大的生产实力。
华科半导体专注于功率半导体领域,依靠深厚的技术积累和不断创新的精神,在功率MOS、COOLMOS、IGBT、肖特基等多个产品系列的研发和生产上取得了显著成果。其产品广泛应用于电源、LED驱动、新能源等关键领域,以卓越的性能和稳定的质量,为全球科技发展提供强大动力。
经过多年的努力奋斗,华科半导体凭借领先的技术实力和卓越的产品品质,与欧陆通、茂硕、航嘉、奥海等众多行业知名企业建立了紧密的战略合作关系,携手推动行业发展,在功率半导体领域稳居领军地位。