技术研发
岗位职责:
1、先进封装技术研发
2、整合工艺流程链,负责产品的DOE实验设计
3、控制工艺的稳定性及不断优化
任职要求:
1. 重点院校硕士及以上学历,研究方向与集成电路相关;
2、具备良好的分析处理问题的能力
3、沟通能力强,团队协作能力佳
新产品开发工艺
岗位职责:
1、制定加工产品的作业规范、工艺流程,确定BOM表
2、组织开展新产品新工艺实验,按客户要求出具报告
任职要求:
1、重点高校本科,电子类、材料类、化学类、物理类等理工科专业//英语专业
2、CET-4及以上,具备良好的英语应用能力//英语专业要求TEM-4及以上
3、沟通协调能力佳,团队意识强