【金属材料研发工程师（1-3年经验）招聘】_广州汉源新材料股份有限公司招聘信息-应届生求职网

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金属材料研发工程师（1-3年经验）

5千-1万

广州-黄埔区

无需经验

本科

全职

更新于12-19

先聊聊

职位信息

一、岗位职责：
1. 负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结材料相关技术的开发，包括且不限于软钎料、导热界面材料、低温烧结银、低温烧结铜等，依据既定的年度任务开展金属材料研发活动，独立完成科技相关活动。
2. 撰写可研报告、专利、论文等技术文件，妥善整理研发过程中的技术资料按时归档。
3. 完成领导交办的其他任务。
二、岗位要求：
1. 理工科本科学历，有金属材料、金属材料加工、粉末冶金相关专业教育背景。
2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神。
3. 待人真诚，做事有冲劲、执行力强、对待工作认真负责、敢于担当、主动作为。
4. 有相关研究工作经历优先。

工作地址

南云二路58号

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公司信息

广州汉源新材料股份有限公司始创于1999年，位于广州黄埔区科学城，专业从事电子组装焊接材料和半导体封装焊接/烧结材料的研发、生产、销售和服务，是国家科技型中小企业，在涂覆型预成形焊片领域是行业先进国内领先的供应商，服务全球5G通讯、半导体、新能源、航空航天等领域的高端客户，通过了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证，客户包括通讯行业TOP3公司和国内功率半导体封装企业TOP3，最近三年平均年销售额6.4亿人民币（不含税）。公司专注于技术研发与国产替代，拥有专家领军的经验丰富的研发团队，有51项中国专利授权（70%为发明专利），主笔起草《预成形软钎料》国标和烧结银焊膏行标，公司已聘请中信证券启动上市资本运作。现因业务不断扩大，急需聘请下列人员：

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