1、学历要求：本科以上学历；
2、专业要求：电子科学与技术、微电子与固体电子学、半导体器件物理等相关专业；
3、工作经验：熟悉半导体各类功率器件工作原理，比如快恢复外延二极管、IGBT、第三代半导体等；熟悉半导体各类功率器件工艺流程，对半导体功率器件制造过程的工艺原理有一定研究；熟悉使用office办公软件，并具有一定的数据处理能力；熟悉专利书写以及申请流程；
4、其他：必须要懂得TMBS产品工艺整合；有较强的协调组织能力、团队合作精神及良好的沟通能力。