工作职责:
1. 负责新产品相关后端工艺的执行和开发(晶圆键合,切割,封装和测试)。
2. 配合部门成员进行工艺数据的收集和分析,并提供工艺结论。
3. 对新工艺材料和设备进行初期评估和测试。
4. 根据项目进度合理调整资源,按时达成工作目标。
任职资格:
1. 硕士及以上学历,材料、电气类相关专业。
2. 良好的逻辑思维和数学能力。
3. 有基本编程经验更佳。
4. 要求持续和快速学习的能力。
5. 英语水平良好。
上海-松江区
在校生/应届生
硕士
更新于12-24
上海松江出口加工区茸华路211号
豪威半导体(上海)有限责任公司
1000-5000人
电子技术/半导体/集成电路