池州巨成电子科技有限公司坐落于安徽省半导体产业基地——池州高新电子信息产业园，是一家集成电路研发、设计、封装、测试、销售为一体的国家高新技术企业，是池州市政府重点招商半导体企业。
公司成立于 2018 年，项目一期投资已超6000万人民币，拥有技术研发团队及封测技术骨干50于人，其中大专以上学历占公司员工总数的56%，公司逐步实现智能制造，已完成数字化车间生产，可视化管理，采用了先进的MES生产系统，严格执行ISO标准，与ASM、KNS、朗诚等国内外先进设备供应商保持亲密合作关系，为制造高品质的产品提供了硬件和软件的保证，公司不断加大对集成电路封装的研发投入，目前已拥有多项自主发明专利。
创新、务实、诚信、协作是公司与生俱来的基因，公司一直秉持品质作为核心竞争力的经营理念，目前已拥有ic封装外形ESOP8/SOP8/SOP14/SOP16，SOT23-3/SOT23-5/SOT23-6，二期做中端产品如TSSOP系列、BGA、QFN、DFN 系列，三期扩大做高端产品如Flip Chip（倒装）、凸块（Bumping）、Wafer level package（晶圆级封装）、TSV（3D封装）等，所有生产设备均使用国内国际著名品牌，我们坚持以发展为主题，以科技创新为动力，倡导管理创新、产品创新和服务创新，不断扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平，产品主要应用于汽车电子、物联网、工业自动化控制、5G网络、消费电子等电子整机和智能化领域。
应公司高速发展需要，诚邀更多有志之士加入我们当中，现向社会常年招聘！