芯和半导体科技（上海）股份有限公司
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体“）是一家从事电子设
计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO 集成系统设计”进行战略布
局，开发 SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯
片、封装、模组、PCB 板级、互连到整机系统的全栈集成系统级 EDA 解决方案，支持
Chiplet 先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在 5G、智
能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和半导体已荣获国家科技进步奖一等奖、***专精特新小巨人企业等荣誉，公司
运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深
圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。