公司创始于2011年，2016年落户深圳，宝安区重点企业；是国内知名的半导体封装测试的高新技术企业，致力于为全球电子制造企业提供优质的半导体元器件产品。依托雄厚的工业基础，结合半导体封测行业的产业优势，率先布局第三代半导体碳化硅及氮化嫁。同时，坚持自主研发制造，解决各项卡脖子技术，打破国外技术壁垒，助推碳化硅汽车芯片的国产化。
当前产品和技术涵盖了主流的集成电路的系统应用，主营产品：肖特基二极管、三极管、低中高压MOS、快恢复二极管、低压降肖特基、IGBT；广泛应用于消费电子、移动终端、电源适配器、人工智能与物联网、光伏新能源、汽车电子等领域。
目前，公司已申请/获得专利近百余项，初步形成立体的知识产权保护体系，创立自主品牌MOT。 通过ISO9001-2015质量管理体系认证，2020年被评为广东省专精特新企业，成为国家“小巨人”企业培育对象，并参与半导体国家标准的制定。
自成立之初，始终以专业和优良品质著称，并成为长电科技、士兰微等业界知名企业的战略合作伙伴，与美的、罗技、公牛等大客户保持长期稳定的合作。 拥有半导体功率器件TO生产线30余条，SOT生产线20条，TOLL生产线10余条，年产各类分立器件10亿支，小器号件100亿只以上。主要商业模式ODM及IDM。
仁懋电子业务体量逐年递增，基于庞大的市场需求，公司巨资在江苏盐城市打造集成电路半导体工业 4.0 智慧生态产业基地，一期已建成3万平米标准厂线，新上半导体分立器件全流程封测生产线，规划产能十亿。二期将加大投资力度，，对标工业 4.0 标准新建智慧生态产业园，以院士科创为领衔，引入上下游产业链条企业，打造高新产业集群。
一、公司优势：
1、市场竞争优势：芯片自主设计，自有封装产线，品牌及营销体系健全。
2、稳定发展：每年以50%以上业绩快速增长，为优秀员工提供广阔的晋升空间。
3、薪酬领先：略高于市场薪酬水平，根据不同岗位年终奖丰厚。
4、上市规划：正在进行上市规划，预计3年内上市，优秀骨干有机会获得员工股权。
二、福利待遇：
福利待遇：
1、薪酬福利：为员工提供具有竞争力和激励性的薪酬激励政策；
2、员工活动：每年团建活动，年会抽奖，各类聚餐等福利；
3、节日慰问： 每年春节、中秋节、端午节等重大节假日礼品慰问：
4、社保：入职为员工缴纳社会保险；
5、假期福利：除法定的节假日之外，员工还可享有带薪年假，婚假，丧假，生育假等；
6、额外福利：丰厚的季度奖金，生日礼品，下午茶，包住宿等；
7、员工活动：每月生日会，季度集体团体活动，迎春晚宴等其他不定期举办的丰富多彩的活动。
8、晋升空间：公司重视员工个人发展，完善的培训体系和良好的晋升空间，管理、技术、服务等多方向职业发展道路，让您与企业共同成长。
公司地址：深圳市松岗街道潭头社区松岗大道2号3栋3楼
罗湖总部：深圳市罗湖区滨河路1011号深城投中心19楼（鹿丹村地铁站）