岗位职责:
1. 负责半导体激光器封装的生产工艺流程开发及维护,提高生产效率,确保生产稳定运行;
2. 负责对生产质量、效率及良品率的跟踪,设备调试及异常排除,成本监控及分析,及时发现问题并提出改善;
3. 与研发团队一起为公司产品的开发提供与优化封装工艺设计方案;
4. 培训和辅导一线员工的操作技能;
任职资格:
1. 本科或硕士应届生皆可,光电子,电子科学与技术,材料物理与化学,电子信息工程等专业皆可。
2. 学习能力强,自我驱动性强,能服从工作安排。
3. 有责任感,具备良好的沟通交流能力和团队协作精神,能够积极主动地工作。