封装研发工程师
1-2万
 深圳-福田区
 在校生/应届生
 硕士
 全职
 更新于06-17
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职位信息

岗位职责:
1、负责新产品封装方案设计、电气互连设计、结构设计等工作, 解决新产品开发过程中的技术问题 ;
2、封装基板电路设计和仿真,机械结构设计和和热应力仿真等;
3、对存储芯片有一定了解,有相关应用开发者优先;
4. 有Cadence电路设计软件和ANSYS仿真软件 使用经验者优先。
任职资格:
1、硕士及以上学历,电子封装、微电子、集成电路、力学、机电等相关专业;
2、英语良好,通过英语六级考试;
3、具备良好的沟通能力,解决问题能力。
工作地址
 彩田北路7006号沛顿科技
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公司信息
2004年,沛顿科技(深圳)有限公司(以下简称沛顿科技)成立于深圳市福田区。注册资本17.48亿元人民币,总投资额达20亿元人民币。沛顿科技自成立以来一直专注于高端存储芯片 (DRAM、NAND FLASH) 封装和测试服务,目前是深圳市高端内存封测领域的龙头企业,具备动态存储颗粒DDR/LPDDR以及固态硬盘SSD的封装测试量产能力。封装测试工程团队拥有近20年的丰富经验和技术储备,现已具备多种类型产品的封装方案和分析能力,并可根据客户需求,提供多元化的测试方案开发及优化服务。并且具有国家高新技术企业、***服务型制造示范企业、广东省工程技术研究中心等资质。
目前,沛顿科技及其子公司员工总数超过1,880人。深圳沛顿作为在国内的运营总部及华南生产基地,负责全面运营管理。合肥沛顿存储作为沛顿科技在华东地区的运营基地,将配合国内主要客户,提供封装测试、模组组装一条龙服务模式。公司组建先进封装测试技术研发中心进行技术研发规划及布局。拥有30多年先进封装测试研发经验的日本研发团队作为支撑,配合国内业务的需求,积极推进新产品、新技术的研发及量产。
沛顿科技长期以来秉持“尊重、沟通、执行、进取”的价值观,未来将持续拓展新的业务模式和技术创新,满足不断扩大和变化的市场需求。以“卓越品质,用心造芯”的理念,向成为国内***芯片封测企业的目标不断迈进。
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img沛顿科技(深圳)有限公司
国企
1000-5000人
电子技术/半导体/集成电路
笔面经求分享~
已经收到笔试消息了吗
求解答,等待时间
1.查官网 2.查公众号 3在社区问一下投这个岗位的同学进度,还可以主动询问HR
事业单位上岸交流帖!
希望自己能过面试。
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