培养对象：海内外高校优秀博士（获取博士学位不超过3年）且年龄在35周岁以内。
专业领域：宽禁带半导体（WBS）、第三代半导体（the third generation semiconductor）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）；先进封装（advanced packaging）、三维封装（3D packaging）、三维集成（3D integration）、小芯粒（chiplet）；微机电系统（MEMS）、MEMS传感器（MEMS sensor）、可穿戴传感器（wearable sensor）；数字芯片设计、模拟芯片设计、射频芯片设计等
背景：无机材料、物理、电子陶瓷、微电子、微波、通信工程、电磁场等集成电路相关专业；
博士后补贴：给予不低于税前40万/年的生活及科研补助，补助2年；给予出站留嘉善补贴；出站直接认定副高职称；复旦大学流动站证书。
出站后优先留用。