利用先进的失效分析设备和技术，挖掘IC产品研发、量产中以及客户应用端的各种失效根因，协助相关部门确定技术解决方案，为新技术开发和产品性能的升级迭代提供专业的FA支持和技术积累。
岗位职责
1、 支持研发（新产品设计/工艺/封装开发等），对新工艺技术研发中的结构和技术参数的分析确认，以及新技术和产品在研发中功能失效的Debug；
2、 支持产品量产中良率和鲁棒性的改进，挖掘出产品量产中的各类失效根因；
3、 支持客户端产品应用的失效分析，确定失效的根因，以及协助研发、制造部门和品控部门采取措施解决并杜绝此类失效再次发生；
4、 撰写和发布正式的失效分析报告，并负责解读相关技术疑问。
岗位要求
1、 硕士及同等学历（半导体及微电子技术专业）；
2、 良好的模拟电路，器件，模拟集成电路制造流程等知识；
3、 良好的逻辑思维分析及沟通能力（英语口语及书面表达良好）；
4、 有责任感，有专研精神，并且注重团队合作。