嵌入式软件开发
1.5-3万·15薪
 成都-武侯区
 1年及以上
 本科
 全职
 更新于12-10
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职位信息

职责描述:
1、参与嵌入式产品的软件平台设计,开发以及验证
2、参与SOC芯片的验证
3、定位软硬件问题,解决系统疑难问题
4、参与预研项目的研发,独立完成模块的方案设计,开发和验证
5、参与预研项目的产品化,包括软件SDK的开发,构建业界领先的解决方案
任职要求:
1、本科及以上学历1年或以上的嵌入式系统(或者Linux驱动)开发经验
2、精通C/C++语言,了解ARM或RISC-V汇编语言
3、熟悉ARM或RISCV-V处理器架构
4、熟悉RTOS或Linux操作系统
5、熟悉常见外设通信协议
6、具备设计和开发复杂的软件应用的能力
7、优秀的问题分析和解决能力,优秀的团队协作能力和沟通能力
工作地址
 天府四街199号长虹科技大厦B座1501
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公司信息
恒玄科技(688608)成立于2015年,2020年登陆科创板上市。恒玄科技专注于业界超低功耗智能音视频技术和无线通信连接技术的研发,面向未来智能可穿戴和智能家居市场,打造具有高性能人机交互能力的低功耗边缘智能无线AIoT主控平台芯片。公司已持续推出具有高集成度/高性能的智能无线音视频芯片产品,包括智能TWS耳机芯片、智能WiFi音箱芯片、智能手表芯片等。恒玄科技拥有优秀的射频/模拟/电源管理、无线通信、声学/音频、视觉/视频、嵌入式AI、低功耗高性能SoC以及完整软件架构的综合研发能力,拥有200多项自主知识产权。产品成功打入三星、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、哈曼、安克创新、漫步者、万魔、谷歌、百度、阿里等国内外一流知名品牌,在无线智能音视频领域处于全球领先地位。恒玄科技已在北京、上海、深圳、成都、西安、武汉、杭州、首尔和硅谷等地设立研发和销售中心,我们热烈欢迎菁英人才的加入,共创万物互联的智能世界!
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img恒玄科技(上海)股份有限公司
已上市
500-1000人
电子技术/半导体/集成电路
请问大家进度到哪了?
蹲蹲,有消息了吗?
有大佬到终面了吗?
我的都还没有评估呢,你的第一轮评估结束了吗
有做过相关实习的同学吗?
我做过物流相关的实习
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