岗位职责:
1.参与新产品评估定义,设定所需开发产品的参数指标;
2.负责IGBT/SGT/MOSFET/FRD/SiC/GaN等功率半导体器件的结构和工艺仿真以及版图设计;
3.配合fab建立工艺流程,制定工艺DOE试验,跟踪流片进度,优化工艺方案,并优化现有产品性能;
4.协助器件封装,测试及可靠性评估,与其他部门团结合作,推动项目进程;
5.编制并归档相关技术文件,对芯片WAT、CP、FT等测试数据进行分析,提升良率,实现产品稳定量产。
岗位要求:
1.半导体/微电子/电子科学与技术/电子信息/物理等相关专业,本科或硕士学历以上;
2.熟悉功率半导体器件的工作原理和设计方法,了解半导体器件的制造过程和工艺流程,熟悉功率器件电气参数测试方法;
3.熟悉版图设计(Ledit/Virtuoso)和器件仿真(Sentaurus/Silvaco等TCAD)工具软件;
4.具有Wafer Fab实际经验和MOSFET/IGBT/FRD等功率半导体产品的实际开发/生产经验,可优先考虑;
5.熟练使用办公软件以及数据分析软件,如Office,JMP,Minitab等;
6.具有主动沟通能力及团队协作能力。





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