一、岗位职责：
1、负责设备的装机、测试验收流程；
2、负责半导体硅片CMP抛光设备工艺调试加工和工艺开发；
3、负责半导体硅片清洗机设备工艺调试加工和开发；
4、建立机台操作和生产工艺控制的相关标准流程和质量体系；
5、负责机台日产监控维护；
6、负责SOP文件编写。
二、任职要求：
1、材料、电化学、化工、电子、机械、电气等理工科相关专业；
2、有半导体硅、SIC衬底或图形片加工经验背景、有半导体CMP工艺经验者优先；
3、有异常与突发事件处理及汇报的能力；
4、有良好的分析判断能力；
5、良好的协调沟通能力，有强烈的工作责任心和主动性；
6、熟悉办公软件应用，报告编写PPT。