合肥新汇成成立于2015年12月，坐落于安徽省合肥市新站高新区合肥综合保税区内。公司综合全球先进技术，主要提供显示驱动芯片及其他芯片封装和测试服务，项目工艺包含金凸块(Gold Bump)制造，测试，切割和封装(COG/COF)服务，是大陆地区***家能提供12寸晶圆金凸块制造，测试，切割和封装完整4段工艺的厂商。公司技术团队拥有平均15年以上半导体行业经验，针对金凸块的制程要求，品质水准，产品特性及异常处理，具有非常丰富的专业知识。公司严格保护员工的劳动权益，关注员工的职业生涯发展，拥有完善的培训体系及晋升通道，为员工提供广阔的发展空间。