工作职责:
1、负责新产品、新工艺、新材料的工艺开发及认证工作；
2、确保工艺制程稳定，减少异常、返工、报废的发生；
3、提升本模块工艺技术、持续提升产品质量、良率和生产效率；
4、实施本模块工艺文件的制定、修改和完善工作；
5、负责挖掘增效将本项目，降低生产成本；
6、为制造及相关部门人员提供培训支持。
任职资格:
1、本科及以上学历，微电子等相关专业；
2、5年以上半导体Fab工艺岗位经验；
3、熟悉后道BGBM相关工艺开发及维护工作；
4、熟悉BGBM设备操作及基本结构；
5、熟悉SPC、FMEA、8D等相关分析手法；
6、具有SiC相关工艺工作经验优先。