工作职责:
1.负责新产品、新工艺、新材料的工艺开发及认证工作；
2.确保工艺制程稳定，减少异常、返工、报废的发生；
3.提升本模块工艺技术、持续提升产品质量、良率和生产效率；
4.实施本模块工艺文件的制定、修改和完善工作；
5.负责挖掘增效将本项目，降低生产成本；
6.为制造及相关部门人员提供培训支持。
任职资格:
1.本科及以上学历，物理、化学、材料、微电子等专业；
2.良好的语言表达能力和沟通能力，富有团队合作精神，能承受相应工作压力；
3.适应FAB工作环境及倒班安排；
4.3年以上半导体制造工艺岗位经验；
5.熟悉后道BGBM相关工艺开发及维护工作；
6.熟悉BGBM设备操作及基本结构；
7.熟悉SPC、FMEA、8D等相关分析手法；
8.具有SiC相关工艺工作经验优先。