■基本信息■
工作地点：天津市滨海新区
工作时间：08:30 - 17:30
工资范围：10000 - 15000
【工作内容】
■ 设计、开发半导体封装树脂复合材料的配方
■ 跟踪顾客验证结果的跟踪
■ 参与产品小试、中试、量产过程的工艺工程开发
■ 参与收集整理产品相关专利、客户需求信息，并分析竞品
■ 开发建立产品性能测试方法，研究功能性原理，并撰写相关专利和技术文献
【客户?产品?服务】
■ 复合材料、半导体材料等
【工作魅力】
■ 上市公司，产品有竞争力，技术专利较多，市场占有率高
■ 整个公司氛围好，领导层基本都是各大欧美企日企出身，员工积极向上，有股权激励制度
■ 根据年度考核，涨薪幅度较大（10%-40%之间不等）
■ 五险一金、额外商业医疗保险、自驾油补、带薪年假
■ 提供宿舍、免费工作餐
【关键词】
■ 日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 招聘找工作 求职平台 招聘信息 应届生求职 应届生招聘 专利发明 技术文档编写 样品测试 行情分析 合成树脂 电子元件 电磁兼容
【必须条件】
■ 具备1年以上树脂类半导体封装材料的开发经验
【福利休假】
■ 五険一金（養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金） + 交通手当
■ 国家法定休暇 + 有給休暇