岗位职责：
1.负责wafer划片，银膏印刷，预烧结贴片，常温贴片工序工艺开发，关键参数的DOE实验验证；
2.负责工序工装治具设计及改善等；
3.负责产线的工艺改善、良率及UPH提升等工作；
4.负责银膏印刷，预烧结贴片，常温贴片工序CP，PFMEA，SOP标准文件建立；
5.负责工序产线异常问题处理，及时解决生产性问题、保障生产；
6.协同设备部门推进工艺及设备技术改善；
7.组织、协同验收本工序设备、部件；
8.负责本工序作业员认证及培训；
9.根据部门工作需要，完成上级交办的相关工作，协助其他工序的生产相关问题处理。
岗位要求：
1.本科及以上学历，材料、半导体、电子或机电、自动化等相关专业；
2.要求熟悉模块封装相关工艺，需有1年以上贴片经验，不接受fresh人员；
3.能熟练使用WORD、EXCEL、PPT等日常办公软件；
4.熟练使用minitable，FMEA，MSA和SPC管控工具；
5.熟练使用auto cad、Solidworks者佳；
6.*注：本岗位预计2025年后工作地点在富阳区*