半导体封装设备高级市场销售
1-2万·13薪
 常州-武进区
 无需经验
 本科
 全职
 更新于04-02
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职位信息

岗位职责:
半导体封装设备市场和客户研究,设备售前推广,商务洽谈。
任职条件:
(1)半导体封装(功率器件)封装公司/半导体设备原厂或代理公司,从事市场销售或者工艺方案类工作,熟悉相关封装工艺和产品市场信息;
(2)本科及以上学历,英语熟练或有海外工作经验优先。
工作地址:苏州、上海、深圳、常州都可以
工作地址
 武进高新开发区凤翔路11号
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公司信息
快克智能装备股份有限公司创立于1993年(股票代码:603203),致力于为SMT & 精密电子组装 & 半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破,形成精密&高可靠焊接、AOI机器视觉、高精点胶贴合、固晶共晶封装等装备,服务于3C智能穿戴、新能源、汽车电子、智能物联、半导体封装等行业,推动工业数字化、智能化升级。公司是国家高新技术企业,“专精特新”隐形冠军企业。
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img快克智能装备股份有限公司
合资
500-1000人
仪器仪表/工业自动化
有没有拿到笔面试邀请的同学呀?
已经发录取通知了 今天刚发的短信
这个岗位以后可以转行做什么
应该可以转行政相关吧
有没有拿到笔面试邀请的同学呀?
有,上周人事联系说通过了
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