注意：本岗位需要已毕业人选（不接受实习）。能接受长期北京亦庄地区常驻工作。
基本要求：
本科理工科学历，具半导体设备相关工作经验，符合以下条件之一或多项者，优先择用，并按经验和能力提供具有竞争力的薪酬及福利。
1）首选具备经验：半导体制造含测试封装、平板显示、光电或光伏、机械手和自动搬送。
2）首选工作场所经验：Fabs或供应商或协力公司（半导体、平板显示、光电、光伏）的工程师和技术员。
3）其他设备经验：通讯，风电、化工、先进通风和温控、先进电梯和传送设备；先进设备的制造和装配。
4）英语四级（必须），英语六级（优先）。并具有工程或售后服务经验。
5）半导体工程项目领班或现场管理协调经验。
6）年龄在27周岁或以下，身体健康，具分析和动手能力，性格开朗乐观，具有在专业职业中进取以提升个人收入能力和人生价值的志向。
岗位职责：
1、对新装或已有设备的表现进行持续维护和改善；
2、应对客户投诉及时准确处理投诉问题，确保客户满意和避免投诉升级；
3、为销售人员对新机台的推广提供技术支持，协助解答客户疑问。
4、独立与客户讨论目前制造流程中存在的问题；
5、推动EHS相关规定，确保严格按照安全规范操作，并帮助客户发现和排除制造过程中的安全隐患。
6、能接受穿无尘服入无尘室工作情况。
7、能接受工作中的出差情况。
本公司历年录用的数百名工程师中，90%以上成为该领域的专业人士，半数以上成为该领域的资深工程师和团队领导人才。半导体作为中国最新兴的行业，将为从业者提供二、三十年以上的黄金发展期。
另能接受北京工作，社保缴纳在天津地区。