初级封装工程师
9千-1.2万
 无锡-惠山区
 1年及以上
 大专
 全职
 更新于03-18
餐饮补贴
年终奖金
绩效奖金
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先聊聊
职位信息

1、内部封装工艺文件要求的编写和更新;
2、对接我司产品在封装厂工艺和材料的确认,保证我们的工程批产品封装要求能准确的传达到封装厂;
3、积极主动和外包封装厂合作,监控生产过程中的工艺执行,预防封装厂产品质量异常,保证产品顺利导入;
4、应对生产过程中的质量异常处理,和质量工程师合作核对异常问题调查,围堵质量异常问题扩散,制定和监督预防措施执行,保证产品质量稳定;
5、协调公司需求和封装厂之间沟通,走访维护和监控;
任职要求:
1、1年以上封装厂工作经验,熟悉标准封装流程,对功率器件封装工艺或者特种封装工艺有相关经化验,有封装新材料/新工艺NPI 经验***,对接封装厂经验***。
2、具备封装质量意识,对封装产品导入前有风险识别能力***,必须按照公司制定的封装风险预防措施清楚执行到位;
3、有良好地数据整理和文件整理习惯;
4、为人诚实守信、抗压能力强,能主动积极地学习;
工作地址
 清研路3号华清创智园10栋601
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电子技术/半导体/集成电路
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