江苏长晶浦联功率半导体有限公司是一家由长晶科技和南京浦口战略新兴产业基金共同投资成立的半导体器件生产制造企业。公司主要生产表面贴装的半导体分立器件和功率器件，覆盖SOT/SOD/TO/DFN等十余种封装工艺，产品广泛应用于电子及电气设备、手机、电脑、家电、通讯等领域。一期项目投资逾10亿元人民币，引进世界一流的半导体功率器件封测设备和成熟的半导体封装工艺技术，为国内外客户提供一流的产品与服务。