岗位职责：
1、使用仿真软件对芯片封装的工艺及可靠性进行仿真建模并给出优化建议；
2、对半导体封装失效原因进行解析，包括理论推导、仿真验证和实验对比；
3、根据项目需求，利用Abaqus、Ansys、Comsol等软件完成CAE软件相关模块二次开发工作，形成适配半导体工艺的仿真模块；
4、根据研发质量体系要求，把控解决方案（技术咨询类服务）项目流程及细节，并完成项目的申报、实施及收尾工作，提交各阶段的记录文件。
任职要求：
1、机械、材料或力学专业，博士及以上学历；
2、具备半导体芯片制造行业，拥有有限元理论、理论力学、材料力学、振动力学、弹性力学、疲劳力学、机械设计等相关开发知识；
3、具有一定的力学功底（材料力学、结构力学），熟练掌握CAE仿真分析软件（Hyperworks、Nastran、Abaqus、Dyna、Ncode、Ansys等），并能利用该分析工具解决工程实际问题；
4、熟悉Python或Fortran语言，并具有一定的Abaqus、Ansys、Comsol等二次开发经验者优先考虑；
5、参与过有关“残余应力”与“多学科优化”技术的应用研究或实际项目者优先考虑；
6、具有良好的团队协作精神和职业素养。