德邦（昆山）材料有限公司，成立于2021年3月，德邦（昆山）材料有限公司是由烟台德邦科技股份有限公司投资成立的全资子公司。烟台德邦科技股份有限公司成立于2003年，注册资金10,000万元人民币，是一家集研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料于一体的具有高度自主知识产权的***高新技术企业。公司拥有强大的技术专家团队、先进的研发生产设备和一流的办公环境，秉持与国际半导体电子材料前沿科技同步发展的理念，不断加强自主创新与发展，已实现产品覆盖汽车、工程机械、油田、太阳能、风电、电子、平板显示、微电子、LED封装等多领域化发展，已形成包括电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等在内的400余种产品。目前，公司产品已通过德国TUV质量认证、美国UL认证、德国GL认证、中国船级社（CCS）认证、铁道部认证等多项认证。拥有山东省***外籍“院士工作站”、山东省“中国·瑞典微电子封装材料与系统集成研究中心”、“烟台市微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心”、“国侨办重点华侨华人创业团队”、“博士后科研工作站”。并多次参加国家863计划重点项目及重大专项（02专项）课题。 德邦科技以自主创新为企业发展驱动，近年来获得了包括***高新技术企业、山东省首批瞪羚示范企业、国家知识产权优势企业、山东省知识产业示范企业等众多荣誉，为公司长远发展打造了良好的资质基础。