江苏路芯半导体技术有限公司成立于2023年5月，注册资本5.45亿元。
项目投资20亿元，占地面积74亩。建成后具备年产约 35,000 片半导体掩膜版生产能力，技术达到28nm水平，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。
项目分两期建设，一期规划生产45nm及以上的节点掩膜版；二期规划生产28nm及以上的节点掩膜版。项目计划2024年1月开工建设，同年11月设备搬入，2025年实现量产。
公司核心团队均来自半导体龙头企业，拥有15年以上的行业从业经验，具备产品研发、生产制造、质量管控等全流程核心技术能力，以及较强的运营水平。
公司坚持以客户需求为先导，以技术创新为驱动，以质量服务为保障，以合作共赢为牵引，提供专业可靠的产品与服务，成为值得客户信赖的长期合作伙伴。