职位信息
工作职责:
1.负责芯片制程/封装用UV或非UV高分子卷对卷胶粘膜的配方设计及产品开发、优化和迭代;
2.对应涂布用的树脂膜材料开发,解决产品性能的稳定性和横纵向差异性问题;
3.负责相关卷对卷膜材料中试量产工艺实现及设备规划,负责相关技术分析和解决工艺异常问题,提供有效的技术支持;
4.负责产品中试工艺改善与优化研究,提升生产效能和质量。
任职资格:
1. 在海内外知名高校获得材料、化工、物理、化学、高分子、微电子等相关专业博士学位;
2. 具有高端电子材料研发经验的优先;
3. 海内外知名高校、研究院所或行业龙头企业任职经历者优先,具有产业化研发经历者优先;
4. 具有优秀的团队组建能力,领导力、人才培养能力,有带领研发团队者优先;
5. 特别优秀者可放宽学历/工作年限要求。
公司信息
深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)是由中国科学院深圳先进技术研究院(以下简称“深圳先进院)和深圳市宝安区人民政府于2019年合作共建的深圳市十大新型基础研究机构之一。
电子材料院依托深圳先进院十五年的研究基础,聚焦电子封装关键材料研发。现团队规模达到300余人,已主持和参与国家科技部重点研发计划8项;主持或参与国家科技部重大专项子课题7个,国家科技部973项目子课题2个;承担国家基金委各类项目20余项,以及广东省引进海外创新团队和深圳市孔雀团队项目各1项;承建先进电子封装材料国家地方联合工程实验室(我国***的电子封装材料领域的***平台),以及广东省和深圳市重点实验室等。
电子材料院总占地面积4.3万平方米,其中建有理化实验平台、分析检测平台、材料中试平台和材料验证平台,形成电子材料“研发-测试-中试-应用”的完整闭环。
为进一步推动我国先进电子封装材料技术的自主创新发展,现诚邀海内外优秀人才加盟。