封装工程师(芯通)(杭州)
1.5-3万
 杭州-富阳区
 在校生/应届生
 本科
 电子封装技术、电子科学与技术
 全职
 招4人
 更新于11-22
收藏
职位信息

1.负责工艺开发,关键参数的DOE实验验证;
2.负责工装治具设计及改善等;
3.负责产线的工艺改善、良率及UPH提升等工作;
4.负责各工序CP,PFMEA,SOP标准文件建立;
5.负责工序产线异常问题处理,及时解决生产性问题、保障生产;
6.协同设备部门推进工艺及设备技术改善;
7.组织、协同验收本工序设备、部件;
8.负责本工序作业员认证及培训。
工作地址
 区灵桥镇羊家埭路7号
应届生安全提醒
求职过程中如果遇到违规收费、信息不实、以招聘名义的培训收费或者微信营销等虚假招聘行为,请保留证据,维护自己的合法权益。谨防上当受骗!
公司信息
杭州芯迈半导体技术有限公司于2019年成立,总部位于杭州,是一家拥有从IC 设计、制造、到销售为一体的半导体垂直整合型公司。目前在杭州、上海、深圳、成都和韩国首尔设有研发中心,服务客户遍布美国、韩国、中国大陆、中国台湾和日本等国家和地区芯迈面向全球,提供高品质、高性能的智能手机、LCD/OLED平板显示高集成度模拟芯片解决方案,以及针对5G通信、服务器、汽车的高端功率器件解决方案。公司技术人员占员工总数的52%以上,研发功底深厚,具备强大的开发与创新能力。公司已通过ISO9001质量管理体系、ISO27001信息安全管理体系、GB/T29490知识产权管理体系认证。自成立以来,公司被评为国家高新技术企业、杭州市“雏鹰计划”企业、浙江省科技中小企业、浙江省创新企业、规上企业、浙江省专精特新小巨人企业、杭州市高新技术研发中心,并连续四年荣获半导体领域“独角兽”企业称号。芯迈致力于模拟芯片和功率器件,期望能够通过创新赋能新世界,并立志打造全球***增强的虚拟IDM(Enhanced Virtual IDM)公司,在国内及海外进行多个研发中心的积极布局,发展潜力无限。公司研发团队实力雄厚,中韩两国研发人员共200余人,平均工作经验超过10年,累计专利申请量超230项,累计专利授权量超100项;管理团队成熟,创始团队成员人均20余年国际化大企业工作履历,具备丰富的管理经验、业内资源和国际化视角。公司着力打造全面的员工薪酬、福利及晋升体系,为员工职业生涯的全生命周期保驾护航。
下载App 查看公司其他职位
公司信息更多职位
img杭州芯迈半导体技术有限公司
民营
电子技术/半导体/集成电路
有没有拿到笔面试邀请的同学呀?
已经发录取通知了 今天刚发的短信
这个有截止日期吗
这个具体也不清楚啊 没说具体截止日期 可以去公众号看看
事业单位上岸交流帖!
希望自己能过面试。
下载App 参与互动