岗位职责：
1. 工艺开发与优化:
设计和优化热处理工艺，如退火、氧化和扩散，以改善晶圆片的性能，包括机械强度、缺陷分布和均匀性、应力消除和电气特性。
实施工艺改进以提高效率，缩短生产周期，提高晶圆质量。
2. 设备管理:
选择、安装和维护热处理设备，包括氧化炉和快速热处理系统。确保所有设备校准和功能正确，以达到预期的治疗效果。
3. 质量控制和保证:
建立和实施质量控制程序，监控热处理过程。进行测试和分析，如电阻率测量、缺陷密度评估和微观结构分析，以验证处理后的晶圆符合规格。
4. 过程监控:
利用先进的过程控制(APC)和统计过程控制(SPC)技术来监控和控制热处理操作。
实施实时监控系统，及时发现和处理过程中的偏差。
5. 数据分析和报告:
收集和分析过程数据，以确定趋势、变化和需要改进的地方。生成热处理性能的详细报告，包括工艺参数、测试结果和纠正措施。
6. 故障排除和问题解决:
识别并解决可能影响晶圆性能或生产效率的热处理工艺相关问题。
进行根本原因分析(RCA)并实施纠正措施以防止问题再次发生。
7. 研发:
了解适用于硅片制造的热处理技术和方法的进展。研究开发创新热处理工艺并改进现有工艺。
8. 协作与沟通:
与其他部门紧密合作，包括工艺工程，质量保证和研发，以确保热处理工艺的无缝集成。
9. 培训及发展:
为生产人员提供热处理程序和操作的培训。开发和维护培训材料和标准操作程序(sop)。
10. 安全和合规性:
确保所有热处理过程符合安全法规和环境标准。采取措施将高温作业的风险降低，并安全处理危险材料。
任职资格：
1、博士学历，英语至少6级以上；
2、细心有责任，热处理材料相关专业。